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iPhone7 Plus或配3GB内存 搭载A10处理器

2015-11-8 10:14| 发布者: admin| 查看: 2114| 评论: 0

摘要: iPhone 6s系列已经首次配备2GB内存,但似乎苹果并不满足这样的升级,还准备在明年推出的下一代iPhone再次提升内存容量。日前,根据KGI证券知名分析师郭明池披露的消息称,苹果仍将在明年第三季度推出下一代iPhone,同 ...

iPhone 6s系列已经首次配备2GB内存,但似乎苹果并不满足这样的升级,还准备在明年推出的下一代iPhone再次提升内存容量。日前,根据KGI证券知名分析师郭明池披露的消息称,苹果仍将在明年第三季度推出下一代iPhone,同样会有4.7英寸和5.5英寸两个版本,预计将采用A10处理器,但这两款机型在所配内存容量上会有差异。其中,4.7英寸的iPhone 7将装载2GB内存,而5.5英寸的iPhone 7 Plus则将提供3GB内存。


配备3GB内存

根据KGI证券知名分析师郭明池在最新提交的报告中表示,苹果仍会在明年第三季度推出下一代iPhone,并且会搭载全新A10处理器,同时同样会提供了4.7英寸的iPhone 7和5.5英寸的iPhone 7 Plus两款机型,但在部分配置上会略有差异。其中,iPhone7 Plus将有可能采用3GB内存,而iPhone7则保持2GB内存不变。换句话来说,苹果将会再次拉大iPhone7和iPhone7 Plus在配置上的差距。

此外,尽管郭明池没有披露新款A10处理器的具体细节,但表示积电将是iPhone 7的这款处理器的独家供应商。至于最近传出的iPhone 7将采用新的防水、防尘设计,以及或将放弃金属机身,改用其他材质的诸多传闻,郭明池并未发表评论。

机身或将更薄

值得一提的是,郭明池对苹果iPhone的预测历来以准确著称,他曾经准确的预测了今年苹果产品线升级,包括iPhone 6s机身变得更厚,采用7000系列铝合金以及加入Force Touch压感触控等功能。同时郭明池也在此前对iPhone 7进行过预测,表示将是有史以来机身最薄的iPhone。据称机身厚度堪比iPad Air 2和最新款iPod touch,仅在6-6.5mm之间。

同时根据台湾媒体披露的消息称,下一代iPhone还有望重新使用G/G(glass-to-glass)触控面板技术,这将有利于iPhone 7实现超窄边框设计。并且苹果还在为下一代iPhone评估加入防水功能,很有可能将Apple Watch的防水方案移植到手机上,通过密封性更好的处理器以及防水塞达到防水的效果。

再传4寸iPhone

而针对此前一度炒得火热的4寸屏iPhone,郭明池此次在报告中再次确认了该机的存在,并表示4英寸iPhone有点像升级版的iPhone 5s,将会装载A9处理器,并且还将采用金属外壳设计,而非iPhone 5c那样的塑料外壳。

不过,郭明池预计这款4寸iPhone不会搭载3D Touch功能,从而体现出与iPhone 6s和iPhone 6s Plus的差异。尽管现在智能手机大屏化已是业内潮流,但郭明池认为4英寸iPhone仍然存在健康的市场,并且苹果将在明年上半年发货,而到了年底的出货量则有望达到2000万至3000万部

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